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氧化鎘化學式CdO。綠黃、赤褐或藍黑色晶體或粉末,不溶于水,可溶于稀酸和銨鹽。用于銀焊料、制玻璃、電極、抗線蟲劑、有機反應催化劑、陶釉和鍍鎘。對鎘或其化合物高溫加工時會產(chǎn)生CdO煙霧。煙霧或粉塵都影響健康。煙霧:大鼠吸入LD50500mg/m3(10min),人吸入最小致死濃度為2500mg/m3。
粉塵:大鼠吸入最小致死濃度為10mg/m3,人吸入最小致死濃度為500μg/m3(5年)。吸入高濃度時,咽喉刺激、頭痛、眩暈、嘔吐、下痢,繼而呼吸困難、胸痛等呼吸器官癥狀,重時心絞痛,能在2天內死亡。長時間吸入低濃度時導致肺氣腫、蛋白尿、糖尿、氨基酸尿等肺、腎功能損害。我國規(guī)定作業(yè)環(huán)境空氣中最高容許濃度為0.1mg/m3。
1)CdO 的晶體結構
CdO 是一種直接窄帶隙 n 型半導體氧化物,其禁帶寬度為 2.2 e V,對應的吸收邊波長在 550 nm 附近,處于太陽光譜在可見光波段能量最強值 510 nm 附近。通常情況下,CdO 為紅棕色結晶。分子質量約為 128.4 g·mol-1,密度達 8.15 g·cm-3,熔點約為 1427 ℃,沸點約為 1559 ℃,具有較好的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性。CdO幾乎不溶于水,呈弱堿性,易溶于酸與銨鹽溶液。
CdO 具有 3 種不同的晶體結構,分別為纖鋅礦(Cs Cl)結構、巖鹽(立方 Na Cl)結構和閃鋅礦結構。根據(jù)固體物理理論可知,巖鹽結構是 CdO 晶體的熱力學和動力學穩(wěn)定態(tài)的最穩(wěn)定結構,而其在自然界也是以巖鹽結構穩(wěn)定存在的;纖鋅礦與巖鹽結構相近,其每分子內聚能僅差約 0.0035 e V,也是一種穩(wěn)定的結構,所以有希望在實驗上獲得穩(wěn)定的纖鋅礦結構 CdO;而閃鋅礦結構每分子內聚能要比巖鹽結構高約 0.0252 eV,因此,與纖鋅礦和巖鹽結構相比,閃鋅礦結構的CdO 是不穩(wěn)定的。
圖 1.1 為立方 Na Cl 型和 Cs Cl 型晶體結構示意圖。巖鹽結構的 CdO 晶體由Cd 和 O 兩種原子分別組成的兩套面心立方格子沿 1/2 [100]方向套構而成,屬于Fm3m空間群,對稱性為 OH-5,晶格常數(shù) a=4.6958 Å。室溫下,在對 CdO 施加了大約 90.6 GPa 的壓強后,其晶體結構由立方 NaCl 型轉變?yōu)?Cs Cl 型。CdO 晶體是以離子鍵和共價鍵為主的混合鍵晶體,其中離子鍵成分約為 53.5 %。
2)CdO 的光學性能
CdO 是一種新型的半導體氧化物,它的禁帶寬度約為 2.2 e V。CdO 薄膜透明呈淺黃色,在可見光范圍(380~780 nm)內具有較高的光學透過率(80 %~90 %)。CdO 本身不能作為復合中心,故不具有發(fā)光特性,這與其具有間接帶隙有關。通常情況下,CdO 薄膜的透過率主要受制備方法、摻雜物種類、生長溫度、反應氣體分壓、襯底材料、退火條件及膜厚效應等因素的影響。
氧化鎘可用 作分析試劑、催化劑,也用于高純鎘鹽、鍍鎘 液和陶瓷釉彩的制備等。其應用如下:
該薄膜采用磁控濺射技術,設計合理的濺射參數(shù)制備而成。磁控濺射的靶材為氧化鎘和氧化鎂,薄膜中鎂的原子數(shù)百分比組分含量值x為:0≤x<0.5;薄膜厚度為:170—290nm。本發(fā)明研究認為,增大薄膜中鎂的含量,可實現(xiàn)薄膜在短波范圍的截止波長繼續(xù)向短波方向的拓展,從而拓寬其光學帶隙,有效提高短波范圍的光透過性能,使其在太陽輻射波長375—1800nm之間,光譜透過率達到75%以上,而鎂組分含量與靶材濺射功率、靶材和基片之間的距離、及與薄膜沉積時間長短相關。
本發(fā)明以磁控濺射方法調節(jié)薄膜中Mg的含量,操作簡便,只要控制好設計參數(shù),便能工業(yè)化規(guī)范生產(chǎn),使之在太陽能電池、光電探測等光電功能材料和器件領域中獲得良好的應用前景。
它是在一種銀基體或主要含銀的合金基體中含有氧化鎘,其成分范圍為:Ag80—88%,CdO12—20%,Ni0.1—0.2%,各組成的總和為100%,其生產(chǎn)工藝為:將銀錠、鎘錠和鎳錠置于熔煉爐中熔煉成鑄錠,加工成碎屑,經(jīng)高溫高壓氧化得到一種銀氧化鎘材料,碎屑在鋼模中成型,然后在高溫中擠壓成一定規(guī)格的條材,再經(jīng)拉拔便得到線材產(chǎn)品。本發(fā)明節(jié)約了貴金屬銀8%,且工藝流程短,設備投資少。
方法1:一種高純氧化鎘的制備方法,其特征在于,該制備方法的步驟是:
1)碳酸鎘的制備:將分析純硝酸鎘與蒸餾水配成5% 6%的硝酸鎘溶液,用28%的高純氨水將此溶液調至 pH7.5 8,靜置5 6h,過濾,將濾液移入白搪瓷缸中,然后向溶液中按硝酸鎘與碳酸銨的重 量比為1∶2.5 3加入分析純碳酸銨,至無沉淀為止,即生成碳酸沉淀,靜置2 3h,然后洗滌,抽干,移入剛玉鍋里,干燥,溫度100 120℃,取出粉碎,得到高純碳酸鎘粉末A;
2)高純氧化鎘的制備:將步驟(1)得到的A進行煅燒,溫度300 400℃,恒溫1 2h;繼續(xù)升溫至480 520℃,恒溫3.5 4h;停止加熱,冷卻至120℃,干燥,抽真空冷卻,取出得到高純氧化鎘。
方法2:一種含砷含鎘煙塵的綜合回收方法,包含以下主要步驟:將含鎘煙塵加硫酸溶液中,所用硫酸濃度為30~120g/L,浸出溫度為20~80℃,浸出時間為0.5~12h。
反應后過濾得到硫酸鎘溶液;在所得硫酸鎘溶液中按Fe與As的物質的量之比為1:1~4加入鐵鹽,加入雙氧水或通入空氣,氫氧化鈉溶液調節(jié)溶液pH值為4~9,在10~95℃下氧化0.5~12h,過濾得到除砷后溶液,在除砷后溶液中加入有機磷類萃取Zn2+,靜置分層后分離得到含鎘的萃余液;在所得的萃余液中,調節(jié)Cd2+濃度為0.025~0.5mol/L,按鎘與尿素的物質的量之比為1:1~1:7加入尿素,使用氫氧化鈉溶液調節(jié)溶液pH為6~11后加入高壓反應釜中,在120~230℃下反應2~24h轉化為碳酸鎘后取出、過濾、水洗、400~550℃下焙燒為0.5~6h得到氧化鎘粉末。
[1] 環(huán)境科學大辭典
[2] 氧化鎘基納米結構薄膜的制備及應用性能研究
[3] CN201310051743.7氧化鎘鎂合金透明導電薄膜及其制備方法
[4] CN95111070.5以銀一氧化鎘為基礎的電接觸材料及其生產(chǎn)工藝
[5] CN201110254866.1一種高純氧化鎘的制備方法
[6] CN201410666987.0一種鋅冶煉含鎘煙塵制備氧化鎘的方法