乙烯基三乙氧基硅烷，易水解，與水迅速發(fā)生反應(yīng)，呈無(wú)色，低粘度液體狀。烯基三乙氧基硅烷是一種低聚乙烯基硅烷，含有乙烯基及乙氧基官能團(tuán)；呈無(wú)色、接近無(wú)味的低粘度液體。另外其高沸點(diǎn)，以及高閃點(diǎn)，使其在安全方面和操作過(guò)程中有著顯著的優(yōu)勢(shì)。

乙烯基三乙氧基硅烷CH2=CHSi(OC2H5)3兼有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用，適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等，常用于玻纖、塑料、玻璃、電纜、陶瓷、橡膠等。

用途：

本品適用于各種復(fù)雜形狀，所有密度的聚乙烯和共聚物，適用于較大的加工工藝，寬容度、填充的復(fù)合材料等，具有較高的使用溫度，優(yōu)異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

烯基三乙氧基硅烷兼有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用，適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等，還可用于提高玻璃纖維、無(wú)機(jī)填料和對(duì)乙烯基反應(yīng)的樹(shù)脂之間的親和力，常用于硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜和管材。

烯基三乙氧基硅烷可用于制造電子元器件塑封材料的密封劑。在1、2聚丁二烯塑封材料中，采用本品處理填充劑石英粉，以改善聚丁二烯樹(shù)脂與石英粉的表面三向結(jié)合，增強(qiáng)塑料致密性，從而提高塑封材料的防潮能力。

烯基三乙氧基硅烷用于電子元件的表面防潮處理，可用在圖片型微調(diào)瓷介質(zhì)電容器反高壓復(fù)合介質(zhì)電容器的表面防潮處理，提高產(chǎn)品的防潮性能和表面光潔度，提高產(chǎn)品合格率。