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78-08-0 / 乙烯基三乙氧基硅烷的用途

乙烯基三乙氧基硅烷,易水解,與水迅速發(fā)生反應(yīng),呈無色,低粘度液體狀。烯基三乙氧基硅烷是一種低聚乙烯基硅烷,含有乙烯基及乙氧基官能團(tuán);呈無色、接近無味的低粘度液體。另外其高沸點(diǎn),以及高閃點(diǎn),使其在安全方面和操作過程中有著顯著的優(yōu)勢(shì)。

乙烯基三乙氧基硅烷CH2=CHSi(OC2H5)3兼有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用,適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等,常用于玻纖、塑料、玻璃、電纜、陶瓷、橡膠等。

乙烯基三乙氧基硅烷的用途

用途:

本品適用于各種復(fù)雜形狀,所有密度的聚乙烯和共聚物,適用于較大的加工工藝,寬容度、填充的復(fù)合材料等,具有較高的使用溫度,優(yōu)異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

烯基三乙氧基硅烷兼有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用,適用的聚合物類型有聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等,還可用于提高玻璃纖維、無機(jī)填料和對(duì)乙烯基反應(yīng)的樹脂之間的親和力,常用于硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜和管材。

烯基三乙氧基硅烷可用于制造電子元器件塑封材料的密封劑。在1、2聚丁二烯塑封材料中,采用本品處理填充劑石英粉,以改善聚丁二烯樹脂與石英粉的表面三向結(jié)合,增強(qiáng)塑料致密性,從而提高塑封材料的防潮能力。

烯基三乙氧基硅烷用于電子元件的表面防潮處理,可用在圖片型微調(diào)瓷介質(zhì)電容器反高壓復(fù)合介質(zhì)電容器的表面防潮處理,提高產(chǎn)品的防潮性能和表面光潔度,提高產(chǎn)品合格率。